Un grupo de investigadores han publicado un estudio que plantea una alternativa a los tradicionales disipadores: en lugar de esos 'mazacotes' es posible usar "un revestimiento conformado de cobre" y "una capa aislante eléctrica de polímero" que se extiende por todo el dispositivo.
Según sus datos, dicha técnica permite refrigerar el procesador tanto o más que un disipador convencional, pero además elimina la necesidad de utilizar esos bloques de metal y ahorrar así espacio.
Disipadores casi invisibles
Desde hace años la necesidad de refrigerar nuestro procesador ha hecho necesario el uso de grandes disipadores, bloques enormes de metal que gracias a su conductividad eran parte fundamental del sistema para mantener las temperaturas de la CPU a raya.
Las imágenes muestran las diferencias al usar disipadores tradicionales (a la derecha) o esas capas de cobre coformado que permiten ofrecer unar efrigeración eficiente. Fuente: Nature Electronics.
Los equipos de la Universidad de Illinois en Urbana-Champaign y de la Universidad de California en Berkeley que han trabajado en este nuevo sistema creen que hay una alternativa muy prometedora gracias a esa combinación del revestimiento y la capa de parileno, un polímero orgánico.
Según el estudio, la eficiencia del sistema es enorme y puede aumentar la potencia de un dispositivo por unidad de volumen hasta un 740%.
De hecho, afirman, "puedes apilar muchas más placas de circuito impreso en el mismo volumen cuando se utiliza nuestro revestimiento, en comparación con los disipadores térmicos convencionales refrigerados por líquido o por aire".
Queda por ver si la tecnología llega finalmente al PC —los investigadores están evaluando su funcionamiento en tarjeas gráficas, por ejemplo— pero esto podría hacer que nuestros PCs y sus componentes tuvieran un diseño distinto y pudiéramos disfrutar de ordenadores aún más compactos o con más espacio para albergar otros componetnes.
Vía | Tom's Hardware
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igor_g
He tenido que diseñar/dimensionar la refrigeración en electrónica de potencia (tanto con aire como líquida) que no es exactamente CPUs pero la teoría es exactamente la misma (mismos materiales, Silicio y SiC en mi caso, con parecidos límites de temperatura).
No termino de entender estos nuevos disipadores, la potencia disipada tendrá que ser la misma y habrá que seguir sacando ese calor desde el interior de la caja, por lo que habrá que poner ventiladores o refrigeración líquida.
Puede que haya mejora en la emisión (más uniforme en todo el área) que permitiría disminuir tamaño del disipador, pero ¿eliminarlo? Los disipadores actuales tienen un montón de aletas que aumentan el área de contacto con el aire, supongo que podremos bajar esa área (puede que a la mitad) pero necesita mucha más área que una superficie lisa (o con surcos pequeños), seguirá necesitando aletas.
Y lo de silencioso o no, eso es opcional, lo pagas o no lo pagas. He llegado a disipar 1 kW de una forma muy silenciosa (cliente con buen presupuesto) o 100W con un ruido "incomodo" (cliente que va la pela).
En fischerelektronik hay de todo en plan delux y si tienes que abaratar luego ya se encontrará algún equivalente.
Usuario desactivado
Para quien haya mirado un poco el estudio.. los aviones derribaron torres más pequeñas que las que podríamos necesitar para albergar placas con este método de disipación, si cada elemento que necesita ser refrigerado va a necesitar un area mínima de disipación sobre la placa electrónica vamos listos.
Los ventiladores son para aumentar la eficiencia de los disipadores actuales, no depender solo de la convección (como plantea el estudio) y poder aumentar el número de aletas.
xevi.lopez.79
Esto que plantean, en parte ya se usa
Las placas base llevan mucho cobre y en parte se usa para disipar el calor de la CPU
El problema viene por qué igualmente se tendrá que sacar de dentro de la caja, ¿no?
Así que no veo que resuelva nada este sistema. Con la información que se aporta, claro
gadsden
Veo un debate entre refrigeración líquida y por aire. Es que no hay debate posible, los nuevos procesadores escalan frecuencia en función de la temperatura de los núcleos, si compras un Intel Core 7 ó 9 , o AMD Ryzen 7 ó 9 necesitas refrigeración líquida para no superar las temperaturas que limitarían la frecuencia. Por ejemplo ayer en la presentación de los nuevos AMD Ryzen 4 el procesador del ejemplo iba con líquida de 280 mm. Con un disipador por aire necesitarías kilos de metal y ventiladores industriales a mas de 2000 rpm con ruido de reactor. En sistemas de alto rendimiento es mucho más silencioso un montaje con líquida. Y no sé que bombas habréis probado pero las que yo conozco son prácticamente inaudibles.
albertoperezgago
Te respondo a tu comentario, y sin insultar a nadie.
La refrigeración que tu dices, las preesambladas, no requieren mantenimiento (yo no he dicho lo contrario) pero siguen haciendo bastante ruido. A ver si no cómo bombeas tú todo el líquido desde los disipadores hasta el procesador, pues eso, con una bomba de agua que hace ruido, bastante más que un ventilador de gama media.
ElonMuskIsYourFather
Lo que cuesta entender a mi (que soy muy corto de entendederas) es que esto no desapareciese al poco de haberse hecho populares los kits de refrigeración liquida.
No logro entender que la gente prefiera tener la CPU por encima de 60-70C, en lugar de rondando los 30, o por debajo de 30, con un simple kit de 80 euros.